クアルコム
クアルコムは、Snapdragon X50の5Gチップをサムスン Galaxy S10 5Gや、LG V50 ThinQ 5Gなどハイエンド製品に搭載。業界の最先端を走っています。
2019年9月 ドイツ・ベルリンで開催された国際家電見本市 IFAでは、ハイエンド製品のみならずミッドレンジ製品へも5Gモデムチップを搭載していくと発表。これによって「Snapdragon 8」「Snapdragon 7」「Snapdragon 6」シリーズのプロセッサーに5Gモデムが統合される見通しです。
また現行の5GモデルチップX50が抱える多くの問題に対処できる第二世代の5Gモデム「X55」を2020年2月にリリース。下り最大7Gbpsを実現、スマートフォン、モバイルホットスポット、ノートPC、タブレット、自動車、固定無線アクセスポイント向けに設計された5Gモデムです。
ファーウェイ
2019年9月 ドイツ・ベルリンで開催された国際家電見本市 IFAでモバイル向けSoC「Kirin990」「Kirin990 5G」を発表。
「Kirin990 5G」は5Gに対応したフラッグシップ向けのチップです。ミリ波には対応していなくサブ6向け。これはファーウェイ傘下のハイシリコンがEUVを用いた7nmプロセスで製造したチップとなります。
ファーウェイは、最先端のAIプロセッサーを内蔵し最もパワフルな5Gモデルが入っている「世界初のオールインワンチップ」と話します。アプリケーションチップとモデムチップをワンチップ化したことにより従来よりも36%小型化しました。下り最大2.3Gbps、上がり最大1.25Gbpsの通信速度を実現。
Kirin990 5Gは、2019年9月発売のHUAWEI Mate 30に搭載されています。
メディアテック
台湾メディアテック社が発表したHelio M70 5Gモデムを内蔵した5G対応チップ、これは「世界初の7nmプロセスで製造される完全統合型の5Gチップ」だと言われています。
下り最大4Gbps、上がり最大2.5Gbpsの通信速度を実現。ミリ波には対応していなくサブ6向けとなっています。Helio M70 5Gモデムではパワーセービングに対応、また2Gから4Gまでのマルチモードをサポートしています。
